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多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術

更新日期:2013-10-25 21:15:39    點擊:1086

   由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏,給業余條件下的拆焊操作造成一定困難:本文介紹一種在不具備專業工具的情況下,快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
    一、全部工具:
    蜂窩煤一塊、高溫膠紙、焊臺式調溫烙鐵、洗板水、醫用針頭。
    二、以拆焊電腦主板BIOS座為例:
    1.在BIOS座的正背面(即主板背面)處周圍用高溫膠紙貼上進行保護,只留下BIOS座正背面處不貼。醫用針頭安裝在一次性筷子上。
    2.點燃蜂窩煤,等燃燒正旺時從爐中夾出,平放地上一兩分鐘.必須等見火焰降下才能進行下一步操作。
    3.將主板BIOS座正背面置蜂窩煤中心上方3~5厘米處,以此為中心不斷移動均勻加熱主板。
    4.等30秒左右板上焊錫熔化,用針頭將BIOS座輕輕挑出,對主扳的BIOS座焊盤作搪錫處理后,用洗板水清洗主板即可完成拆焊。
    裝新BIOS座的方法:加熱主板,待板上焊盤的焊錫熔化,將經過搪錫處理的新BIOS座引腳對齊貼上,延長加熱5秒,即可完成貼裝。
    注意.以上拆焊操作,電路板都必須保持在蜂窩煤上方,以防電路板降溫。拆焊完成后,待電路板冷卻才能用洗板水清洗。
    這種方法對拆焊玻璃纖維多屢電路板是極其有效的,拆焊大規模IC時,先用烙鐵對引腳作拖錫處理效果更佳。本法也可對付BGA芯片的假焊,不過要先往BGA引腳注入松香水后再加熱.這種修復BGA假焊的方法有一定的風險.采用須謹慎。
    特別提醒,本文所介紹的拆焊方法僅僅適用于玻璃纖維多層電路板,因其具有非常優良的高機械強度、高散熱性和耐高溫的性能。普通的單屢膠木電路板不耐高溫,用此法容易造成電路板變形、起泡、燒壞等嚴重損壞。較薄的雙面玻纖板采用此法時也要注意加熱時間,以防過高的溫度造電路板變形。


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